特点和应用 与薄膜混合集成电路相比，厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活工艺简便成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产在电性能上主要工艺 根据电路图先划分若干个功能部件图，然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图厚膜材料 厚膜是指在基片上用印刷烧结技术所形成的厚度为几微米到数十微米的膜层制造这种膜层的材料，称为厚膜材料。

随着电子应用领域终端的快速发展，陶瓷线路板由于其具有高度的可靠性稳定性和优异的电气性能等优势，被广泛应用于通信军工。