LTCC与其它多层基板技术相比较，具有以下特点1易于实现更多布线层数，提高组装密度2易于内埋置元器件，提高组装密度，实现多功能3便于基板烧成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查，有利于提高多层基板的成品率。

HTFC 称为高温熔合陶瓷基板，将高温绝缘性及高热传导的AL2O3或AIN陶瓷基板的单面或双面，运用钢板移印技术，将高传导介质材料印制成线路，放置于850~950°C的烧结炉中烧结成型，即可完成21 LTCCLowTemperature Co；不知你的应用中，是压力转换部件想使用LTCC工艺的元件，还是应用中的通信部件想使用LTCC元件如果是前者，不妨浏览一下盛泰克公司生产的CPS181CPS182或者CCPS18陶瓷压力传感器这些传感器产自德国，具有精湛的工艺和优良的。

就是在陶瓷板上面做线路的电路板，陶瓷导热系数高尺寸稳定性好适合大功率电路设计应用；共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷HTCC基板和低温共烧多层陶瓷LTCC基板两种高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷相比具有机械强度高布线密度高化学性能稳定散热系数高和材料成本低等优点，在热稳定性要求更高；外形与CREE XPE一样，真正的优质3535，单颗亮度可达110LM以上，显指Ra80以上，采用高功率LED陶瓷基座，以低温共烧陶瓷材料LTCC作为基础，电极及层间电路使用银浆作为导体，通过低温共烤技术精制而成产品具有以下优势。

陶瓷天线也是要金属作为辐射单元的，陶瓷只是它的基材，利用了陶瓷的高介电常数，可以大大减小天线的体积，做到小型化。

活塞和缸套有用喷涂的，但是绝对不能用陶瓷喷涂，一般都是用硬度比较低的材料喷涂看你的问题，估计你没用过喷涂工艺如果喷涂量不是很大，建议还是考虑其他方法或者外包给做喷涂的企业去弄北京固本科技有用于活塞的。