随着科技的不断进步，第三代半导体的崛起推动了半导体器件需求的飞跃陶瓷基板，凭借其卓越的特性，如超高的热导率耐高温的耐热性以及低膨胀系数，已经成为封装领域的宠儿特别是Al2...

LTCC与其它多层基板技术相比较，具有以下特点1易于实现更多布线层数，提高组装密度2易于内埋置元器件，提高组装密度，实现多功能3便于基板烧成前对每一层布线和互连通孔进行质...